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              芯片交期再縮短,三大原廠最顯著

              發布時間:2023-03-25 09:45:31

              1. Susquehanna:芯片交付周期已連續9個月縮短

               

              據外媒SemiMedia報道,金融機構Susquehanna Financial的最新報告指出,芯片交付周期已連續9個月縮短,表示持續大約兩年的芯片短缺潮已經過去目前的半導體交期比2022年5月的歷史峰值低4周,實際交付周期可能會比預期縮短得更快,因為經銷商擔心客戶取消訂單。

               

              目前半導體平均提前期比4年2022月的歷史峰值短<>周。實際交貨時間的縮短速度可能比預期的要快,因為分銷商由于擔心客戶訂單取消而不愿縮短交貨時間。

               

              具體而言,Microchip的交付周期顯著縮短,Xilinx的交付周期在過去幾個月中大幅縮短。雖然Microchip、TI和XNP等供應商的交貨時間正在迅速下降,但ST、英飛凌安森美的交貨時間仍然相對穩定。

               

               

              2. IC設計訂單回溫,重啟部分投片

               

              據科創板日報引述MoneyDJ報道,IC設計行業近期訂單需求回溫,急單、短單為主。在IC設計部分應用回補之后,也讓一些芯片料號出現庫存拉警報,部分IC設計廠商逐步開始重啟投片,且預期將獲得晶圓代工廠的折扣,將反映在下半年的成本當中。

               

              有些廠商坦言,會因價格的吸引力將投片量放大一些,對于下半年市況預期并不悲觀。但也有些廠商表示,客戶對于后續訂單需求不明朗,但由于部分料號已經消化完畢,也開始重新投片,但投片量還不敢太多。

               

               

              3. 驅動IC報價跌幅收斂,壓力最大期已過

               

              據科創板日報引述中國臺灣經濟日報,受晶圓代工降價、芯片報價跌幅收斂、高庫存逐步去化等影響,驅動IC、電源管理IC相關廠商成為近期IC設計中得以率先稍微喘口氣的廠商。

               

              相關公司直言,去年第四季度“壓力最大的一季”已過,成本結構正改善中,使得毛利率壓力逐漸緩解。在IC售價方面,部分驅動IC廠商說,若以角度來比喻降價幅度,大概有45度,但當時上游晶圓代工成本還沒降;進入今年,1月IC價格降幅大約還有15度,但2月已收斂到5度左右。

               

               

              4. 全球晶圓廠設備支出2023年放緩,有望2024年復蘇

               

              國際半導體產業協會(SEMI)在最新報告中預測,預計2023年全球晶圓廠設備支出將同比下降22%,從2022年的980億美元歷史新高降至760億美元,2024年將同比增長21%,恢復到920億美元。

               

              隨著越來越多的供應商提供代工服務,預計2023年Foundry將以434億美元的投資引領半導體擴張,同比下降12.1%;2024年將增長12.4%至488億美元。預計2023年Memory將在全球支出中排名第二,盡管同比下降44.4%至171億美元;2024年Memory投資將增至282億美元。由于汽車市場的穩定增長,Analog和Power將穩步擴張,預計2023年支出將增長1.3%達到97億美元。

               

               

              5. 德州儀器推多款全新Arm R0+微控制器

               

              德州儀器(TI)上周在官網宣布,推出可擴展的Arm Cortex-M0+微控制器 (MCU) 產品系列,進一步擴大其廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。

               

               

               

              此次發布的數十款MCU由直觀軟件和設計工具提供支持,使得MSPM0產品系列可助力設計人員將更多時間用于創新,減少評估和編程時間,將設計時間從幾個月縮短至幾天。

               

              MSPM0L和MSPM0G可通過TI官網和授權分銷商購買。這些MCU提供多種封裝尺寸,包括16至32引腳封裝選項和8 kB至128 kB閃存選項。設計人員現在可以通過申請適用于MSPM0L1306和MSPM0G3507的LaunchPad開發套件開始原型設計。

               

               

              6. 臺積電美國工廠計劃明年量產4nm,高通將首批下單

               

              據快科技引述相關報道,臺積電位于美國亞利桑那州的新工廠預計在2024年開始量產新一代4nm工藝,高通承諾將會第一批下單。臺積電美國亞利桑那工廠最初計劃投資120億美元,2024年投產5nm,后來投資增加到400億美元,工廠增加到兩座,亞利桑那廠的工藝升級到4nm,另一座則將在2026年直接投產3nm。

               

              不過,受制于工程和設備安裝進度延緩、人力資源短缺和成本緊張,這座工廠不太可能在2024年全面投產,有可能推遲至2025年。特別是各項成本遠遠超出了臺積電預計的50%增幅,最終可能會達到100%,如此一來勢必嚴重影響其市場競爭力。

               

               

              7. 三星、SK海力士庫存堆高,存儲器價格跌近成本

               

               

              據快科技報道,三星在3月19日提交給韓國金融監督院的申報文件顯示,截至2022年第四季度,整體庫存資產達52.2萬億韓元(約2745億元人民幣),刷新歷史新高,其中占比最高的就是半導體部門,庫存金額達到29.1萬億韓元(約合1527億元人民幣)。

               

              SK海力士面臨相似的問題,其第四季度整體庫存資產攀升至15.7萬億韓元(約合825億元人民幣)。由此,兩大廠均被認為將在今年一季度出現芯片業務大幅虧損。業內人士表示,PC DRAM和NAND Flash芯片的價格已跌至接近成本,預計第一季度交易價格分別再下滑19%和18%。

               

              全行業層面,鎧俠、美光、西部數據、SK海力士等顆粒大廠紛紛減產來緩解供給過剩局面,此舉或能促使跌幅收窄。

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